Жаңалықтар

Химиялық механикалық жылтырату (CMP) химиялық реакциялар мен механикалық абразияның аралас әрекеті арқылы артық материал және беттік ақауларды кетіреді. Бұл вафли бетінің жаһандық порнаваризациясына қол жеткізудің негізгі процесі және көп қабатты мыс интерконнектілері мен төмен диэлектрлік құрылымдар үшін қажет. Практикалық өндіріске

2025 жылы еуропалық жартылай өткізгіш өнеркәсібі 18-21 қараша аралығында Мюнхенде өтетін SEMICON Europa ірі жартылай өткізгіштер жәрмеңкесінде тағы да кездеседі.

Кремний вафли CMP (химиялық механикалық пнешмальизация) Жазық ұстайтын шлам - жартылай өткізгішті өндіріс процесінде маңызды құрамдас бөлік болып табылады. Бұл кремсон вафлидерінің интегралды схемаларды (ICS) және микрочиптерді құру үшін пайдаланғанын және микрочиптерді құру үшін пайдаланылғандай, өндірістің келесі кезеңдеріне қажетті тегістік деңгейі үшін жылтыратылғанын қамтамасыз ету

Жартылай өткізгіштерде, химиялық механикалық пнешмальдандырғыш (CMP) өмірлік маңызды рөл атқарады. CMP процесі химиялық және механикалық әрекеттерді силикон вафлидерінің бетін тегістеу үшін біріктіреді, жұқа қабірлер мен иілу сияқты келесі қадамдар жасау үшін бірыңғай негіз ұсынады. CMP жылтырату шламы, осы процестің негізгі компоненті ретінде жылтыратқыш тиімділік, беткі сапа және өнімнің соңғы орындалуына айтарлықтай әсер етеді

Вафли CMP жылтыратқышы - бұл жартылай өткізгіш өндірісінің CMP процесінде қолданылатын арнайы тұжырымдалған сұйық материал. Ол су, химиялық этчерс, абразивті және беттік белсенді заттар, химиялық игеру және механикалық жылтыратуға мүмкіндік береді.

Силикон Карбидке Абразивтер, әдетте, кварц пен мұнай кокс көмегімен бастапқы шикізат ретінде өндіріледі. Дайындық кезеңінде бұл материалдар химиялық тұрғыдан пештің зарядталуына дейін бөлшектердің қажетті мөлшеріне жету үшін механикалық өңдеуден өтеді.