Қатты SiC фокус сақиналары

1. Өнімнің ерекшеліктері

● Тазалық (GDMS Verified): > 99,99995% (6N-7N дейін) | Камераны металды із қалдыратын қауіптерден сақтайды.

● Құрылымдық қаттылық: ≥3,21  г/см3 | Теориялық тығыздыққа жетеді; газ шығару немесе жасыру үшін микробөлшектерді қалдырмайды.

● Жылу реттеуі: 200 - 300Вт/м·К | Вафельдің шетіндегі температураны біркелкі ұстау үшін жылуды жылдам таратады.

● Электрлік диапазон: 0,01 - 10 Ом см | Плазма қабықшасын тұрақты ұстау және РЖ қосылымын жақсарту үшін бейімделетін кедергі. Беттік қаттылық: ≥2500 HV | Үздіксіз кептіру циклдері кезінде абразивті тозуға төзімді.

2. Қолданбалар 

● Жетілдірілген процесс плазмалық ою

● Жұқа қабықшаны тұндыру процестері (PECVD/ALD)

● Қатты SiC өңдеу сақиналары плазманы өңдеу және тұндыру процестерінде пластинаның жиегі процестерінің біркелкілігін қамтамасыз ету, өнімділікті жақсарту және құрамдастардың қызмет ету мерзімін ұзарту үшін қолданылатын озық чип өндірісіндегі негізгі шығын материалдары болып табылады.

3. Fab осалдықтарын шешу

● Мәселе: бөлшектердің жылдам эрозиясынан болатын қымбат бос тұру уақыты

Түзету:  Vetek компаниясының CVD арқылы өсірілген құрылымы эрозия қарқынын кварцқа қарағанда 10-20 есе, ал массалық кремнийге қарағанда 3-5 есе баяу көрсетеді. Фабтар ұзағырақ өндірістік жұмыстарды алады және апаттық камераның желдеткіштері әлдеқайда аз болады.

● Мәселе: жиек кірісінің жиырылуы («Шет әсері»)

Түзету: сақина бетіндегі баяу, болжамды тозу уақыт өте келе плазмалық қабықтың қисаюын тоқтатады. Бұл пластинаның периметрінде қатаң Critical Dimension (CD) шектеулерін сақтайды.

● Ақау: агломерацияланған бөліктердің төгілуінен туындаған ақаулар

Түзету: Біздің газ-фазалық синтезіміз нөлдік шекаралық байланыстырғыштарды немесе металл толтырғыштарды қалдырады. Бұл әлсіз нүктелер болмаса, сақина қабыршақтанбайды немесе вафли бетінде микромаскировка ақауларын тудырмайды.

4. Арнайы инженерлік қолдау

● Құралды енгізуді біріктіру: Lam, AMAT және TEL сияқты жаһандық сырлау брендтерінің қатаң аралық сипаттамаларына сәйкес келу үшін арнайы өңделген.

● Меншікті кедергіні сәйкестендіру: біз әрбір партияның электрлік профилін сіздің рецептіңіздің нақты параметрлерімен тамаша сәйкестендіру үшін реттейміз.

● Жетілдірілген әрлеу: Кедір-бұдыр беттерді тегістеу үшін өте таза Химиялық Механикалық Планаризацияны (CMP) пайдаланады, бұл құралды ерте дәмдеу кезінде бөлшектердің санын азайтады.

● Күрделі пішін факторлары: қиын, көп сатылы жиек сақиналарында және бір-бірімен байланысқан сақина қондырғыларында қатаң рұқсаттарды (±0,01 мм) ұстанамыз.

Vetek жартылай өткізгіш қоймасы: