GTMS/CTMS арнайы графит арматурасын теңшеу: шағын тесіктерді терең өңдеу шешімі

GTMS арнайы графит қондырғылары микронды өңдеу арқылы өтеді: 0,01 ㎡ дәл орналастырылған 1500 микро-тесікке арналған теңшелген шешім

Микроэлектроника қаптамасындағы GTMS/CTMS жоғары температурада агломерациялау процесінде арнайы графит қондырғылары микрон деңгейіндегі сәйкестікті жоғары термиялық төзімділік пен тұрақтылықпен біріктіруі керек. Шағын аумақтағы ультра жоғары тығыздықтағы микро саңылаулардағы жиектерді кесу, құралдың өте жылдам тозуы және жинақталған төзімділік мәселелерін шешу үшін VeTek 10 ай бойы материалды бейімдеу, кесу кинематикасын қайта құру және бір жұмыстың жоғары сенімділігін қамтамасыз ету арқылы 10 000-ға жуық микро саңылауларды үздіксіз терең өңдеудің қиындығын бұзды. жеткізу.

1. Негізгі деректер суреті және өнімділікті салыстыру

1-сурет - GTMS/CTMS арнайы графит бекітпе тақтасы және микро саңылауларды өңдеуге арналған құрылымдық компоненттер

GTMS герметикалық орау процесінде графит бекіткіш пластиналарының тесік консистенциясы және термиялық деформацияға төзімділігі қаптаманың герметикалық қасиетін және дайын өнімнің шығымдылығын тікелей анықтайды. VeTek командасының техникалық жетістікке дейінгі және кейінгі негізгі үдерісі мен өнімділік көрсеткіштері төмендегідей салыстырылады:

2. Тұтынушы туралы ақпарат және GTMS/CTMS герметикалық қаптаманы қолдану сценарийлері

Бұл ынтымақтастықтағы тапсырыс беруші жоғары сенімді датчиктер мен микроэлектрониканың орауыш компоненттеріне маманданған ҒЗТКЖ және өндірістік кәсіпорын болып табылады. Оның негізгі өндірістік желілері GTMS/CTMS (әйнек/керамикадан металға тығыздау) агломерациялау процестерін кеңінен қолданады. Жоғары температурадағы герметикалық пештерде арнайы графит қондырғылары жүздеген мыңдаған жұқа металл түйреуіштерді (мысалы, Ковар қорытпасы) және шыны дайындамаларды дәл орналастыруға және ұстауға жауап беретін жоғары дәлдіктегі тасымалдаушы қалып ретінде қызмет етеді. Бұл жобадағы бір графит тақтайшасының өлшемдері 0,01 шаршы метрден аз, бірақ 1500-ге жуық микро саңылауларды дәл сыйдыру керек болғандықтан, қондырғының толық жинағы тесіктер арасында өте жұқа қабырғалары бар 10 000-ға жуық микро саңылауларды біріктіреді. 800°C–1000°C температурада жоғары температурада агломерациялау кезінде кез келген шамалы рұқсат етілмеген саңылау диаметрі, позициялық ауытқу немесе графит шаңының бөлінуі тікелей металл түйреуішке, шыны оқшаулағышының жарылуына немесе тіпті герметикалық қасиетінің толық жоғалуына әкеледі.

3. Арнайы графитті микро саңылауларды өңдеу кедергілері және істен шығу механизмдері

VeTek техникалық жұмыс тобын әкелгенге дейін тұтынушы сынақ өндірісі және шағын партияларды өңдеу кезінде күрделі техникалық кедергілерге тап болды: Біріншіден, микро саңылау жиектерін кесу және жырту: Графит - кеуекті сынғыш материал; жоғары тығыздықтағы микро саңылауларды үздіксіз бұрғылау кезінде микробұрғы кіру және шығу сәтіндегі ығысу кернеуі саңылау аузында жиектердің сынғыш сынуын жеңілдетеді. Екіншіден, құралдың микро тозуынан туындаған төзімділік ауытқуы: Мыңдаған микро саңылауларды үздіксіз өңдеу кезінде, жұқа бұрғылау қашауларының тозуы күшейіп, терең саңылаулардағы саңылау диаметрлері конустық градиентті көрсетеді, мұнда небәрі бірнеше микрон ауытқуы бар барлық арматура жинағының істен шығуына және сынуына әкеледі, шамамен 000 саңылаулар 10. Үшіншіден, жылу кеңеюінің сәйкес келмеуі және шаңның ластануы: қарапайым графит материалдарының жоғары температуралық CTE металл түйреуіштерге сәйкес келмейді және ұсақ шаң оңай сіңіп, шыны агломерациялау интерфейсін ластайды.

4. GTMS арнайы графит арматурасы үшін микрон деңгейіндегі микро саңылауларды өңдеуге қалай қол жеткізуге болады?

 10 000 микро саңылауларды терең өңдеу қиындықтарын шешу үшін VeTek R&D тобы кесу кинематикалық моделін қайта құрды және жүйелі технологиялық инженерияны енгізді:

· Құрал жолының алгоритмі және ағынды беруді қайта құру:Ортогональды эксперименттер арқылы оңтайландырылған беру жылдамдығы және сегменттелген айналу жылдамдығы, өңдеу соққысының ығысу күшін 45% -дан астам тиімді азайту үшін микро-беріліс импульстік батыру стратегиясын қолдана отырып, саңылау аузын кесу ақауларын толығымен жояды.

· Шөгуге қарсы микробұрғылар және жоңқаларды кетіру ағынының өрісін оңтайландыру:Импульстік теріс қысымды микро салқындатқыш чиптерді кетіру жүйесімен үйлесетін теңшелген ультра жұқа дәнді гауһар таспен қапталған микробұрғылар құралдың тозуға төзімділік мерзімін 3 еседен астамға арттырды, бұл бір пластинадағы 1500 микро саңылау арқылы тесік диаметрінің ±0,002 мм төмен болуын қамтамасыз етеді.

5. Жылуөткізгіштігі жоғары CTE сәйкес келетін арнайы графит бекіткіш тақталарын өндіру және тексеру тәжірибесі

2-сурет - Нөлдік беткі қиыршықсыз және жоғары дәлдіктегі микро-тесік массиві бар арнайы графит бекіткіш тақтасының нақты бөлшектері

· Материалды бейімдеу шешімі:Тығыз микроқұрылымы және жоғары температурада тамаша термиялық тұрақтылығы бар қатаң таңдалған жоғары таза изостатикалық арнайы графит. Оның термиялық кеңею коэффициенті (CTE) Ковар қорытпасына өте сәйкес келеді, бұл жоғары температурадағы агломерацияның термиялық кернеуін және микро шаңның бөлінуін айтарлықтай басады.

· Бірлескен тексеру және терең тазалау:Сапаны бақылау желісі «Оптикалық кескінді өлшеу құралы + толық автоматтандырылған координаттарды өлшеу машинасы (CMM)» қосымша жүйесін енгізді. Оптикалық бейнелеу 10 000 саңылау массивінің аралығын жылдам сканерлейді, ал CMM терең саңылаулардың перпендикулярлығын және кеңістіктік ойықтардың орналасуын тексереді; ақырында микро-соқыр саңылаулардағы қалдық графит қоспаларын толығымен тазарту үшін көп сатылы градиентті ультрадыбыстық тазалаумен толықтырылып, жартылай өткізгіштік дәрежедегі тазалыққа жетеді.

6. Жиі қойылатын сұрақтар (ЖҚС)

3-сурет - VeTek жоғары дәлдіктегі CNC өңдеу орталығы

С: Тығыздығы жоғары арнайы графит арматурасын микро саңылауларды өңдеуге арналған ең төменгі тесік диаметрі және шекті рұқсат етілген шегі қандай?
A:VeTek 0,2 мм-ден төмен тесік диаметрлері үшін микро өңдеу мүмкіндіктеріне ие. Саңылау диаметрінің рұқсат етілген шегін ±0,003 мм шегінде тұрақты басқаруға болады, ал шынайы дөңгелектілік, сондай-ақ бір пластинадағы 1500 тесік үшін позициялық төзімділік ±0,005 мм жетеді, бұл тығыздығы жоғары түйреуіш GTMS орау талаптарын толығымен қанағаттандырады.

С: Неліктен GTMS герметикалық агломерациялық қондырғылар Ковар қорытпасының CTE-ге дәл сәйкес келуі керек?
A:800°C–1000°C агломерациялау циклі кезінде арматура мен металл түйреуіштердің CTE сәйкес келмесе, салқындату жиырылуы нәтижесінде пайда болатын ығысу кернеуі түйреуіштердің жылжуына, шыны корпусының сынуына немесе тығыздағыштың бұзылуына әкеледі. CTE дәл сәйкестігі синхрондалған кеңею мен жиырылуын қамтамасыз етіп, герметикалық өнімділікті арттырады.

С: Ультрадыбыстық тазалау процесі терең микро саңылауларда қалдық графит шаңының қалмауын қалай қамтамасыз етеді?
A:Бізде ионсыздандырылған сумен және арнайы тазалау құралдарымен біріктірілген көп жиілікті градиентті ультрадыбыстық генерациялау жүйесін қолданамыз. Жоғары жиілікті кавитация әсерлерін пайдалана отырып, жартылай өткізгіш деңгейінде таза жөнелтуге қол жеткізу үшін микро саңылаулар мен соқыр саңылаулардың ішіндегі терең ұсақ графит бөлшектері толығымен тазартылады, содан кейін жоғары таза азотпен үрлеу және вакуумда кептіру жүргізіледі.

7. Қорытынды және инженерлік қолдау қызметтері

Жартылай өткізгішті және микроэлектрониканың герметикалық орау саласында микрон деңгейіндегі өңдеу дәлдігі және тасымалдаушылардың термодинамикалық тұрақтылығы қаптаманың өнімділігін және жабдықты пайдалануды тікелей анықтайды. Жоғары тазалықтағы материалдардағы үздіксіз жинақтауға, дәл өңдеуге және маңызды жартылай өткізгіш компоненттерді өндіруге сүйене отырып, VeTek 0,01 тығыз орналасқан 1500 микро тесігі бар салалық деңгейдегі өндірістік кедергіні сәтті еңсерді.㎡ пластина, 10 000 тесігі бар арнайы графит арматураларының жоғары сенімді сериялық жеткізілімін жүзеге асырады.

өндірістік кәсіпорын ретінде бағытталғанCVD SiC, TaC жабындарын, қатты SiC және сыни жартылай өткізгіш материалдар мен компоненттерді әзірлеу, VeTek жартылай өткізгіштерді өндіру, кристалдардың өсуі және жоғары температуралы технологиялық өрістер үшін жоғары өнімді материал шешімдерін үздіксіз қамтамасыз етеді.  Сонымен қатар, герметикалық қаптамада, жоғары температурада агломерацияда және дәл позициялауда қолдану талаптарын ескере отырып, VeTek инженерлік қызметтерді ұсынады, соның ішіндежоғары тазалықтағы графит материалын таңдау, дәл өңдеу және теңшелген өндірісті қолдау. 

Егер сіз GTMS/CTMS герметикалық тығыздау процестеріне сәйкес келетін жоғары дәлдіктегі графит құрамдастарын іздесеңіз немесе материалды сәйкестендіру, құрылымды оңтайландыру және үлгіні тексеру қажет болса, VeTek инженерлік тобына хабарласыңыз. Біз сізге материалды таңдаудан бастап дәлдікпен өндіруге дейін бір терезе техникалық қолдау көрсетеміз.

4-сурет - VeTek арнайы материалдарының ҒЗТКЖ және дәлме-дәл өндірістік базасының панорамалық көрінісі