01-05 ВЕТЕК | Қатты SiC қолдану шекаралары мен іріктеу нүктелері сызу және жоғары тазалық сценарийлерінде

Қатты SiC - бұл «қымбатырақ жабынды алмастырғыш» емес, интерфейссіз, плазмаға төзімді және өте ұзақ қызмет ету сценарийлері үшін басқа техникалық жол. Бұл мақалада оның оюлау және жоғары тазалықта қолданудағы қолдану шекаралары, ТШО-ны қапталған графитпен салыстыру және енгізу үшін тексеру нүктелері түсіндіріледі.

Сызық жабын қабатының деламиминациясын немесе бөлшектердің фокус сақиналарына және ұқсас позицияларға көтерілуін қайта-қайта көргенде, мәселе көбінесе «тазалаудың жеткіліксіздігі» немесе «нашар партия» ғана емес, сонымен қатар материал пішінінің плазма ортасына сәйкес келетіндігі.

1. Неліктен критикалық ою бөліктері жиі таңдаладыҚатты SiC?

Негізгі қорытынды:Плазма жабын-субстрат интерфейсіне жағымсыз. Қатты SiC - құрылымы бойынша қабаттасу түріндегі бөлшектердің көздерін жоя отырып, жабын интерфейсі жоқ көлемді β-SiC; ол сонымен қатар плазма эрозиясына күштірек қарсы тұрады және плазмаға тікелей әсер ететін фокус сақиналары сияқты маңызды бөліктерге сәйкес келеді.

Эпитаксистік ыстық аймақтарда қапталған графит негізгі болып қалады; эрозия камераларында интерфейс және эрозия механизмдері ерекшеленеді, сондықтан материалды таңдау логикасы олармен бірге өзгеруі керек.

Құрылымдық және қызмет көрсету айырмашылықтары

• Қапталған графит: жабын-графит интерфейсі бар; ұзақ мерзімді плазма немесе термиялық кернеу деламинация қаупін тудырады

• Қатты SiC: негізгі массасы SiC; интерфейсті деламинациялау жолы жоқ; тазалығы 5N–7N жетуі мүмкін

• Типтік қолданбалар: фокус сақинасы, кейбір душ бастиектері және бөлшектерге және қызмет ету мерзіміне өте жоғары талаптары бар камера бөліктері

2. Қатты SiC және қапталған графит арасындағы ТШО-ны қалай салыстыруға болады?

Негізгі қорытынды:Тек сатып алу бірлігінің бағасын салыстырмаңыз. Қайталанатын ауыстыру циклі, тоқтау уақыты және бөлшектерден шығымдылықты жоғалтудан кейін бір жұмыстың немесе пластинаның құнына дейін, Solid SiC көбінесе жоғары жүктемелі өңдеу орындарында қолайлырақ болады; жұмсақ эпитаксистік науалардағы, қапталған графит әдетте жақсы баланс болып қалады.

ТШО-ны салыстыру кем дегенде мыналарды қамтуы керек: бөлшек бағасы, күтілетін қызмет мерзімі (жұмыстар немесе сағаттар), жоспарланған тоқтаулар, бөлшектерге байланысты жоспарланбаған тоқтаулар, сынықтар мен логистика.

Қысқаша салыстыру

Кестеде жалпы инженерлік пайымдаулар көрсетілген; нақты сандар зауыттың қызмет ету мерзімі мен тоқтап қалу құнынан есептелуі керек.

3. Кіріспе кезінде нені тексеру керекҚатты SiC?

Негізгі қорытынды:Алдымен өлшемдік және жылулық/электрлік сәйкестікті растаңыз, содан кейін шағын партиядағы бөлшектерді, тегістеу біркелкілігін және нақты қызмет ету мерзімін тексеріңіз, содан кейін ғана сатып алуды масштабтаңыз. «Жоғары сортты материалдың» құралдағы деректерді ауыстыруына жол бермеңіз.

Ұсынылатын тексеру реті:

1. Сызба/түпнұсқа өлшемдері камераға сәйкес келеді; төзімділік орнатуға мүмкіндік береді.

2. Тазалық пен беттің күйі зауыт сипаттамаларына сәйкес келеді (есептер қажет болуы мүмкін).

3. Шағын партиядағы құрал: бөлшектер, маңызды процесс терезесінің өлшемдері, ауыстыру циклі.

4. Қолданыстағы жабын ерітіндісімен бірдей шарттарда салыстырыңыз, содан кейін қосқыштың көлемін шешіңіз.

4. Жағдайды зерттеу: қатты SiC кіріспесі Фокус сақинасының жабынының деламинациясына негізделген

Негізгі қорытынды:Сәтсіздік режимі қарапайым бетті тұндыру емес, жабын-интерфейс қабатын жою болса, жиі тазалау немесе партияны өзгерту көбінесе симптомдарды ғана емдейді. Плазмаға тікелей әсер ететін позициялардағы қатты SiC мәнін бағалау қабаттасу жолын құрылымдық түрде кесуге болады.

Инженерлік ескерту:

Этч сызығы ұзақ уақыт бойы қапталған графит фокус сақиналарын қолданды. Бөлшектер өмірдің ортасынан кешке дейін бірнеше рет көтерілді; техникалық қызмет көрсету алдымен тазалау және лот өзгертулерімен жауап берді — тиімді қысқа мерзімді, бірақ үнемі қысқарақ циклдармен. Сәтсіз бөлікті талдау жергілікті қабат қабатының деламинациясын және интерфейстік экспозицияны көрсетті, бұл плазма-тіке аймақты жоғары қабаттаса, біркелкі беткі қабат ластануын емес. Содан кейін сызық енгізілдіҚатты SiCбірдей өлшемдегі үлгілер. Шағын топтамаларды салыстыру мынаны көрсетті: сол процесте бөлшектер тұрақтырақ болды және ауыстыру циклдері анық ұзағырақ болды; бірлік бағасы жоғары болды, бірақ бір жұмыстың құны тоқтап қалу мен кірісті жоғалтуды есепке алғаннан кейін төмендеді. Шешім нүктесі «Қатты SiC әрқашан жақсы» емес, бірақ сәтсіздік режимі интерфейске нұсқау болды - жабын жолын көбірек тазалау негізгі себепті жоя алмайды. Бұл жағдай мынаны көрсетеді: істен шығу механизмі оның интерфейссіз және плазмаға төзімділік артықшылықтарына сәйкес келгенде Solid SiC таңдаңыз; алдымен талдаңыз, содан кейін ауыстырыңыз — алдымен ауыстырып, кейінірек түсіндірілгеннен сенімдірек.

5. Жиі қойылатын сұрақтар

1. Эпитаксияға сезгіштер де ауысуы керекҚатты SiC?

Көп жағдайда жоқ. Эпитаксистік ыстық аймақтар термиялық реакцияны бағалайды және қымбатырақ тұрады; тазалығы жоғары графит + CVD SiC/TaC жабыны негізгі болып қалады. Қатты SiC өңдеу және басқа интерфейс пен плазмаға сезімтал позициялар үшін басымдыққа ие.

2. Қатты SiC қызмет ету уақыты әрқашан 2000 сағатқа жетуі мүмкін бе?

Бұл қолайлы процестердегі шаманың анықтамалық тәртібі. Нақты нәтижелер плазма жағдайларына, газдарға және техникалық қызмет көрсету стратегиясына байланысты және зауытты тексеруден өтуі керек.

3. Қатты SiC үшін қапталған графитті 1:1 ауыстыруға бола ма?

Өлшемдерді көбінесе бастапқы бөліктен немесе сызбадан реттеуге болады, бірақ материал және жылу/электрлік мінез-құлық ерекшеленеді. Құрал арқылы тексеру қажет; процесс терезесі өзгермейді деп ойламаңыз.

4. Сатып алуды бірліктің жоғары бағасын қабылдауға қалай сендіруге болады?

Бірдей жағдайдағы салыстыру деректерін пайдаланыңыз: ауыстыру циклі, бөлшектер, тоқтау уақытын санау—бірлік бағасын ғана емес, бір жұмыс немесе пластинаның құнын есептеңіз.

5. Бұл бет таңдау-шешім кластері бетімен қалай жұмыс істейді?

Кластердің 2-бетінде SiC/TaC/Solid SiC жалпы құрылымы берілген; бұл бетте Қатты SiC шекаралары мен өңдеу және жоғары тазалық сценарийлеріндегі тексеру жолы туралы толық мәлімет беріледі. Оларды бірге пайдаланыңыз.

6. Қорытынды және келесі қадамдар

Қатты SiC мәні интерфейссіз және плазмалық кедергі емес - жалпы «жоғары деңгей» емес. Сәтсіздік режимі жабын қабатының деламинациясын немесе қысқа жұмыс істеу мерзімін көрсетсе, шағын топтаманы тексеру арқылы опцияларды қосу керек; сценарий кәдімгі эпитаксистік ыстық аймақ болып қалғанда, қапталған графит көбінесе жақсы жауап болып табылады.

Фокус сақиналары сияқты позициялардың Solid SiC енгізу үшін жарамдылығын бағалау қажет болса, VeTek техникалық тобына хабарласуға болады. Доктор Сяо мен инженерлік топ өлшемдерді сәйкестендіруге, үлгіні тексеруге және ТШО талқылауына көмектесе алады.

Жалпы таңдау шеңберін қараңыз:Процесс шарттары бойынша SiC жабыны, TaC жабыны немесе қатты SiC қалай таңдауға болады; толық жүйе үшін тірек бетін қараңыз01 Эпитаксия және горизонт процестеріндегі CVD SiC, TaC және қатты SiC өнімділік шекаралары.

Негізгі сілтемелер және деректер көздері

1. VeTek Semiconductor ішкі инженерия және etch-клиент қолдану тәжірибесі.

2. Жартылай өткізгішті эпитаксия және сызу жабдығына арналған CVD жабынының шығын материалдарын таңдау инженерлік анықтамалығындағы қатты SiC және жабын ерітінділері туралы шекаралық ескертулер.

3. VeTek ресми веб-сайты өнімі және техникалық материалдары: https://www.veteksemicon.com/silicon-carbide-coating

Ескертпе: Мәтіндегі қызмет мерзімі және ТШО көрсеткіштері типтік инженерлік анықтамалар болып табылады; нақты мәндер зауытты тексеруден және шығындарды есептеуден кейін.

Авторы: VeTek Semiconductor Technical Engineering Team (доктор Сяоның басшылығымен аяқталды)

Қосымша техникалық талқылау немесе үлгіні бағалау үшін ресми веб-сайт арқылы бізге хабарласыңыз.