Жаңалықтар

Жіңішке пленкамен тұнба чиптерде, микро құрылғыларды CVD, ALD немесе PVD арқылы 1 микроннан жасалған пленкаларды салу арқылы жасайды. Бұл процестер ауыспалы өткізгіш және оқшаулағыш қабықшалар арқылы жартылай өткізгіш компоненттер құрастырады.

Жартылай өткізгішті өндіретін процесс сегіз қадамды қамтиды: вафли, тотығу, литография, литография, игеру, жұқа пленкалар, коннекторлық, сынау және қаптама. Құмнан кремний вафлиге өңделеді, тотығады, өрнектелген және жоғары дәлдіктер үшін өткізіледі.

Бұл мақалада жарық диодты субстрат сапфирдің ең үлкен қолданылуы, сондай-ақ сапфир кристалдарын дайындаудың негізгі әдістері, сонымен қатар сапфирдің кристалдары, сондай-ақ сапфирдің кристалдары, сапфирдің кристалдары, сапфирдің кристалдары, жылу алмасу әдісімен сапфир кристалдарын өсіру және сапфир кристалдарының өсуі.